大宛新闻
大宛新闻
大宛新闻
当前位置: 大宛新闻>汽车>博世研发碳化硅半导体 力图降低电动汽车当中电子设备发
博世研发碳化硅半导体 力图降低电动汽车当中电子设备发热量

2019-11-01 13:37:42

来源:大宛新闻  

大宛新闻

更好的电池技术不是延长电动汽车耐久性的唯一方法。芯片材料的重组可以增加6%的续航里程。博世计划从2020年开始生产碳化硅半导体,以提供更有效的导电性,减少电动汽车和混合动力电动汽车中的电力电子设备在道路上浪费的电力。

博世表示,消费者很容易简化电动汽车的行驶距离,这完全取决于他们携带的电池组的大小。然而,在现实世界中,电池大小相同的汽车可能有非常不同的行驶距离。功率管理是影响行驶距离的最重要因素之一,尤其是如何有效地将电池中储存的电能传递给电机。这个过程最浪费的副作用之一是发烧。电池、负责功率控制和传输的电子设备以及电机本身将一些能量转换成热量而不是里程数。

博世开发的新碳化硅半导体设计比现有芯片具有更好的导电性,这是因为其制造过程中含有更多碳原子。这意味着电子设备可以实现更高的开关频率,同时降低热量形式的功耗。博世声称这种芯片将能量转化为热量的问题减少了50%。

该公司表示,当相同尺寸的电池用于电动汽车时,使用碳化硅半导体的电动汽车的行驶距离可以再增加6%。例如,在额定行驶250英里的电动汽车中,使用碳化硅半导体的电动汽车的行驶距离将增加15英里。

  • 上一篇:方盛制药出资参与合伙企业 投资总额1.01亿元
  • 下一篇:太行劲松 初心不改
  • 栏目资讯
    Copyright 2018-2019 mcntc.com 大宛新闻 Inc. All Rights Reserved.